Lieferung 300 mm D2W Hybrid-Bonding-Tool für Reinraum in Dresden-Moritzburg
Zusammenfassung
Lieferung eines 300 mm D2W Hybrid-Bonding-Tools für die automatisierte D2W-Bonding zur heterogenen 2,5D-/3D-QMI- und Chiplet-Integration. Das Tool ermöglicht eine Verbindung mit einer Genauigkeit von +/- 200 nm auf einem 300-mm-Wafer und wird in einem Reinraum in Dresden-Moritzburg installiert.
CPV-Codes
Quelle
vergabe.fraunhofer.deMehr Details mit Leto freischalten
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