Abgelaufen Offenes Verfahren

Assembly SiP Substrate Prototyping - Fraunhofer IIS Dresden

Auftraggeber
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der Angewandten Forschung e. V.
Abgabefrist
07.01.2026
Ausführungsort
Dresden, Sachsen
Veröffentlicht
30.11.2025

Zusammenfassung

Fraunhofer IIS sucht einen Anbieter für die Prototypenfertigung von ca. 100 Stück ABF-Substraten inklusive Flip-Chip Assembly und SMD Bestückung nach Stückliste und Balling in 2 Chargen. Inklusive Qualitätsanalyse in Dresden.

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