Auftrag vergeben: Lock-in-Thermographiesystem für Waferanalyse, Dresden
Zusammenfassung
Auftrag zur Lieferung eines Lock-in-Thermographiesystems (IPMS-MRS01.1) für die thermische Analyse von Materialien und Bauteilen, insbesondere zur Erkennung von Defekten in Wafern, Chips oder Chiplets, vergeben. Das System soll in Dresden eingesetzt werden.
CPV-Codes
Quelle
vergabe.fraunhofer.deMehr Details mit Leto freischalten
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