Lieferung von Die-Bonder und Photonic-Bonder in Stuttgart
Zusammenfassung
Lieferung, Installation und Inbetriebnahme eines Die-Bonders und eines Photonic-Bonders für die hochpräzise Montage von Chips, Modulen und optischen/photonischen Komponenten in Stuttgart. Die Anlagen sollen sowohl für F&E-Prozesse als auch für die 24/7-Produktion geeignet sein.
CPV-Codes
Quelle
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