Abgelaufen Offenes Verfahren

TGV-SLE System (Through Glass Vias) - Lasertechnik - Berlin

Auftraggeber
Fraunhofer-Gesellschaft
Abgabefrist
25.08.2025
Ausführungsort
Berlin, Berlin
Veröffentlicht
22.07.2025

Zusammenfassung

Vergabe eines Auftrags für ein TGV-SLE System (Through Glass Vias) mittels SLE (Selective Laser Etching) in Berlin. Das System soll die Laserstrukturierung von großformatigem Dünnglas ermöglichen. Der Auftrag wird von der Fraunhofer-Gesellschaft vergeben.

CPV-Codes

38636100-3 Laser

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