Abgelaufen Offenes Verfahren

Vergabe: High Precision Bonder für Wafer- und Chiplet-Montage in Berlin

Auftraggeber
Fraunhofer-Gesellschaft
Abgabefrist
12.05.2025
Ausführungsort
Berlin, Berlin
Veröffentlicht
09.04.2025

Zusammenfassung

Vergabe von High Precision Bondern für Wafer- und Chiplet-Montage (IZM-01) in Berlin. Die Vergabe umfasst drei Lose: High Accuracy Flip Chip Bonder low force, High Accuracy Flip Chip Bonder und High Accuracy Flip Chip Bonder high force.

CPV-Codes

31712100-1 — Mikroelektronische Maschinen und Geräte

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